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32
ESSEMTEC 设备应用视频
来源:
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作者:
business-101
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发布时间:
2021-06-17
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2138
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ESSEMTEC 应用视频欣赏,其中包括芯片底部填充(chip and fill), led封装(LED encapsulation), 银环氧树脂(silver expoxy)喷涂, 背板生产需要的点胶,喷锡混合制程,在深腔中喷锡,贴I片, 3D 喷锡点胶生产等等
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