喷锡机，也就是锡膏喷印机相对于印刷机优势明显，同样劣势也很明显，目前不大可能取代传统印刷机，最主要原因就是太慢，
但是喷锡机是传统印刷机的完美补充，有了喷锡机可以大大降低对印刷机性能的需求，客户可以买一台性能简单稳定性价比好的普通印刷机就行，难度高的部分可以交给喷锡机来解决。

我先简单说一下喷锡机的缺点
目前一片高端cpu- bga芯片有上千个焊点，因为精度要求非常高，喷锡机不大可能全速生产，可以设想一下喷锡机要喷多久才能完成这一颗零件的喷印工作，而这只是一颗零件而已。所以很容易就能设想出喷印设备和传统印刷机在效率上的巨大差异。除此之外喷锡设备还有一个缺点，就是喷锡焊膏非常昂贵，但是这个缺点应该在不久的将来会改变，现在贵的原因一是需求量太少，二是国产锡膏品质还跟不上，但随着现在喷锡工艺越来越普及，这个锡膏价格应该很快就能下来。

 Mycronic 公司代表机型：My700jp

目前喷锡设备的优点，基本上喷锡设备可以处理绝大部分锡膏印刷所面临的难题，不仅仅可以大幅度提升精度，还可以解决PCB高度差的问题。并且可以局部喷印，解决pcb贴装后的维修问题。一台喷印机可以大大增加工艺工程师的自由度，
如果生产产品的cycle time喷锡机能跟得上，那就完全可以替代印刷机，客户就没必要去开钢网了。可能有人说开钢网费用也不高。但是如果是品种多批量少的情况下，你就要开很多钢网，清洗很多钢网了， 那时候差距就显现出来了， 另外喷锡机的换线速度也快太多了，只要切换一个程序就可以了，基本上不用做别的什么动作，印刷机就不一样了，而且拆下来的钢网还需要尽快清洗，印刷机设备本身的保养也很繁琐。另外锡膏的浪费也会比喷锡机多很多。相对于这些不足，喷锡机就简单太多了，你可以看一下瑞士ESSEMTEC的喷锡设备所需要清洁保养的部件，再想象一下保养整台印刷机和钢网清洗，对了，钢网清洗后还需要上钢网检查机检查，人力，物力成本大家可以算一下。

ESSEMTEC喷锡机只需清洁保养这个配件，

喷锡设备的应用 喷锡除了可以完成传统印刷机的功能外，还可以给精度要求特别高的焊点喷锡，降低印刷机的生产难度，同时还可以给要求锡量比较多的焊点补锡，并且还可以在深腔中喷锡，（这点很多喷锡机做不到，要确认），还可以在已经装配零件的PCB上喷锡，当然喷锡机还具备高速点胶功能。

现今市场上的喷锡设备介绍，
目前市场上喷锡设备已经比较多了，很多厂商装配个压电喷射阀，可以喷出锡膏就认为自己也是台喷锡机了，但这些机器实战真的不行，目前市场真正用于生产并获得比较好的口碑的就两家，一家是瑞典的Mycronic公司的喷锡机，代表机型My700，这家公司的产品进入中国市场比较早，很多人都知道，还有一家瑞士的ESSAEMTEC公司生产的喷锡机，代表机型Spider，这家公司的产品因为进入中国市场比较晚，知道的人还不多，中国区由上海睿准工业装备有限公司负责。这两家的喷锡机都非常不错，感兴趣可以上网查查他们的相关资料，如果你只了解Mycronic的喷锡机，完全不知道ESSEMTEC的喷锡机，我建议你去了解一下，应该会有不同的收获，毕竟每家设备相比即有共同点又有自己的强项，没准他的强项正好是你需要的，买卖设备是个大的决定，多考虑几家一定没错。
对了，我想特别介绍一下锡膏喷锡设备的编程，因为感兴趣的同学比较多，就简单说一下。锡膏喷锡设备的编程异常简单，快捷程度超过点胶机编程，几乎相当于印刷机的编程。整个程序编辑主要是通过gerber转换自动生成，程序生成后还可以对单个焊点进行编辑，灵活度非常大。编程新手半天就能学会，所以，不要担心喷锡机的使用难度。

ESSEMTEC代表机型： SPIDER

未来喷锡设备的一点设想。将来喷锡设备很可能会变成SMT产线的标配，当然不会取代锡膏印刷机，但是可能会取代传统的点胶机（通常喷锡机都会整合点胶功能），甚至SPI。目前的喷锡机已经具备2d检查功能，当然这个功能还有点鸡肋，但是后续如果整合3d测量功能再加上修正补锡功能，那对客户来说吸引力就很大了。

最后祝愿大家都能选择到适合自己的喷锡机。